佩洛西8月3日秘密同台积电接触并讨论美国国会《芯片与科学法案》，暴露了她执意访台的主要目的。该项法案价值2800亿是她此次出访前力推众议院通过的，其中520亿是提供给美国国内芯片工厂的联邦政府补贴。台积电希望能够分到一杯羹，用于在亚利桑那州芯片厂的建设及额外的扩建。佩洛西料将此为诱饵，落实自特朗普时期以来美国施压台积电赴美建厂的“政治任务”，并进一步借台积电加大力度孤立中国大陆的芯片发展。

美国在芯片领域拉拢台湾，主要目的就是为了进一步在高科技领域遏制中国发展，和中国在芯片领域开展竞争。佩洛西之后访问韩日也将服务于这一目的。但美国当前奉行“保护主义”，联邦资金将优先提供给英特尔、高通和美光科技等美国企业。台积电能够得到多少联邦资金尚无定论，同时也要防备技术知识产权被美国掌控。

最近，中美芯片领域的消息值得关注。

美国方面：7月27日和28日，美国国会参众两院通过了2800亿美元的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）。7月29日，美日举行了由国务卿、商务部长和日本外相、经产相参加的“2+2”部长级经济对话，同意建立一个先进半导体联合研发中心，开发2纳米芯片，生产线将于2025年前投产。与此同时，继美国总统拜登今年5月访问日韩提出建立“美日韩台四方芯片联盟”（CHIP4）后，日本和台湾均表示愿意加入。韩国由于考虑到在华商业利益，尚未表态。7月19日，美国财长耶伦访问韩国，强调韩美在芯片和电池等领域供应链合作的必要性。通过以上这些进展，美国希望在芯片领域彻底孤立中国，阻止中国芯片产业取得突破。

中国7月份开展了半导体行业的反腐。7月25日，紫光集团前董事长赵伟国被调查。7月28日，大基金现任总裁丁文武被调查。7月28日，工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆涉嫌违纪违法接受审查。7月29日，原工信部电子司司长、紫光集团前总裁刁石京被调查。之前7月14日，深圳鸿泰基金投资管理有限公司合伙人王文忠被有关部门带走调查。7月15日，中国国家开发银行国开发展基金管理部原副主任路军，因涉嫌严重违纪违法被查。

公开资料显示，路军自2014年华芯投资成立起就出任董事、经理，参与了芯片大基金的大量投资运作，这也使得路某作为基金主要负责人也先后出任了不少被投企业的高管，比如长江存储董事、武汉新芯董事、中芯国际非执行董事。此外，路某还曾担任国开装备制造产业投资基金有限责任公司执行董事和芯鑫租赁董事等职位。

此次反腐力度之大说明中国决意在产业管理层面着手，护航芯片技术的发展。中国半导体工业协会（China Semiconductor Industry Association）的数据显示，2021年，中国（大陆）芯片制造商和设计师的总销售额增长18%，达到1500亿美元，创下了新的记录。而且，中国计划到2030年在芯片上投资超过1500亿美元。在高额资金涉及的高科技产业领域，贪污腐败会严重阻碍中国芯片产业的创新和自主发展。

对于中国此举，西方除开从意识形态视角看待“反腐”以外，还担心中国在芯片领域取得进展与突破。美国政客和媒体注意到，过去一年全球20家增长最快芯片公司中有19家来自中国大陆，中国将在2024年年底之前扩建31座芯片工厂。诸如此类信息，也成为了美西方抱团推进芯片联盟的借口。

除了中国以外，各大经济体今年都在加大芯片投资力度。日本政府制定了2030年将国内半导体公司年度总营收提高到约1140亿美元的水平，这是2020年总目标的3倍；未来10年，韩国将斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地，在全球范围内争夺芯片主导地位；美国半导体制造商英特尔已于今年3月宣布，未来十年计划在欧洲投资约880亿美元开拓市场，其中包括在德国马格德堡建立两家芯片厂。英特尔希望借此实现全球芯片市场的供需平衡；欧盟今年2月也公布了规模为470亿美元的《芯片法案》，帮助欧盟成为全球主要的半导体生产商，实现2030年前将全球市场份额翻倍的目标。

而2800亿美元的《芯片与科学法案》刚好填补了美国政府在芯片投资方面的资金空缺，为此美国两党已经争执了1年半的时间。该法案将为美国内半导体生产提供大约520亿美元的政府补贴，受益者包括已经公布大规模在美投资计划的三星电子、SK海力士等韩国企业，英特尔、台积电等企业将从中受益。

该法案还将为芯片厂商提供约240亿美元的投资税收抵免，预计未来十年将会资助10到15家新的半导体工厂。该法案还提供1700多亿美元的科学补贴，授权美国国家科学基金会、美国商务部等增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作，以巩固美国本土科技优势。

不过，该法案排斥与中国的合作，要求获得补贴支持的芯片企业10年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。这些企业要想受惠，还必须在中美两大市场上做出选择。这就意味着台积电、三星、英特尔等厂商后续在大陆的投资将会收到限制。

在这方面，美国目前正竭力争取韩国的支持，包括施压韩国加入“芯片联盟”（韩国在中国大陆拥有一定的市场份额，与美国结盟让出中国市场是韩国将要面对的利益取舍）。佩洛西到访韩国也会谈及这一话题。

早在今年5月拜登访问日韩宣布组建这一联盟时，曾会见三星副会长李在镕（Lee Jae-Yong）和现代汽车会长郑义宣（Chung Euisun），邀请韩国企业在美投资。近日，三星电子宣布，将在未来20年投资1921亿美元，在美国德克萨斯州建造11家半导体工厂。7月26日，感染新冠的拜登与到访美国的韩国SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）举行了视频会谈。会谈结束后，崔泰源即宣布对美追加投资220亿美元，加上此前公布的70亿美元半导体领域的投资，SK的对美投资总额将达290亿美元。

拜登政府争取韩国两大半导体巨头在美投资，除了推进自己增加投资与就业的经济目标以外，就是要在战略上阻碍中国在芯片领域取得突破。

从特朗普时期在芯片领域的脱钩式打压，到拜登政府现在通过半脱钩和地区联盟的方式在芯片领域彻底孤立中国，说明芯片的价值早已超越经济，成为国家安全资产。此次伺机到访台湾的佩洛西，也是奔着台湾芯片产业的优势地位去的。

此外，在拒绝取消对华高额关税的同时，拜登政府也在考虑根据《1974年贸易法》301条款，打击受中国政府支持的半导体和电池等高科技行业。如果调查得出结论认为中国半导体企业受到政府补贴，美国就有可能加征新的关税。这将进一步激化中美科技战。

中国外交部发言人赵立坚7月28日表示坚决反对，美国法案包含一些限制中美正常科技合作的条款。美国不应为中美正常的科技人文交流与合作设置障碍，更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。同时，中国坚持把国家和民族发展放在自强的基点上，任何限制和打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。

但不得不承认，中国在芯片技术方面仍然落后于美日等发达经济体。如果继续依赖从美国采购芯片，中国在科技领域的崛起就无从谈起。美国之所以能够在芯片技术领域占据优势，主要有四个方面的因素：第一，经济和科技支撑；第二，人才的引进与培养；第三，政府政策引导和研发；第四，自由商业环境，注重创新和知识产权保护。这也是Intel（英特尔）、Nvidia（英伟达）、AMD（超威）等美国半导体企业主导全球市场的主要原因。中国在半导体行业投资方面已经跟上，但在自主创新、人才培养和科研方面任重而道远。

如果美日欧以及韩国、台湾强化芯片联盟关系，势必不利于中国半导体产业的发展。当然，美国升级打科技牌，打造芯片联盟，通过关税和技术封锁打压中国，也会增加自身经济和技术成本。只要中国在下阶段经济“高质量”发展阶段中保持开放、推进创新与研发，并辅以政策和战略支持，就有机会在复杂和高度依存的全球半导体供应链和价值链中发展和壮大自己。


本文转自：中美聚焦。